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陶瓷介质基片

 详细资料:
特性
 　　主要用于制造单层、圆片电容器等各种片式电容器产品；覆盖I、II、III类瓷料，其中晶界层料种瓷片介电常数可高达50000，同时具有优良的温度稳定性和微波特性，适宜于对几何尺寸、工作频段、稳定性要求较高的环境；瓷片非常平整，边长最大可至2英寸。
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